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预聘助理教授

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尊龙凯时平台 机械工程专业

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2024.6-至今，北京AG尊龙凯时平台娱乐登录官方网站，助理教授

2021.12-2024.5 北京AG尊龙凯时平台娱乐登录官方网站，机械工程，博士后

2017.8-2021.11 新加坡国立大学，机械工程，博士

2017.2-2017.5 美国弗吉尼亚理工大学，访问学者

2013.9-2017.7 天津大学，材料成型及控制工程，本科

研究方向

玻璃模压微纳结构模具加工制造；超硬材料表界面改性📜；超硬材料微纳模具抛光

代表性论文及研究项目

代表性论文:

[1] Guo, W.; Lim, Y.; Ong, C., A, S.* et al. Atmospheric pressure plasma application on the adhesive bonding improvement of CFRP via surface configuration comparison [J], Polymer Composites, 2024, 45(2), 1461-1471.

[2] Ghandourah, M.*; Ahmadian, H.*; Zhou, T.; Sadoun, A.M.; Fathy, A.; Muhammad A.; A. S.; Guo, W.* Comprehensive investigation of the impact of milling time on microstructural evolution and tribological properties in Mg-Ti-SiC hybrid composites [J], Materials Today Communications, 2024, 38, 107835.

[3] Ahmadian, H.; Fouly, A.*; Zhou, T.; A.,S. ; Fathy, A.; Guo, W.* Investigating the valence balance of adding Nano SiC and MWCNTs on the improvement properties of copper composite using mechanical alloying and SPS techniques [J], Diamond and Related Materials, 2024, 145, 111113.

[4] Guo, W.#; Khan, M.#; Zhou, T.* et al. Enhanced electroless Ni-P plating quality on binderless tungsten carbide by atmospheric pressure plasma pretreatment [J], Surface and Coatings Technology, 2023, 474, 130094.

[5] Zhou, T.; Farooq, O., Guo, W.* et al. Surface roughness effects on electrochemical anodization behavior of binderless tungsten carbide and oxide boundary generation [J], Surface and Coatings Technology, 2023, 473, 130013.

[6] Zhou, T.; Li, Z.; Guo, W.* et al. A Study on the Material Removal Characteristics and Damage Mechanism of Lapping for Pressureless Sintered Silicon Carbide (SSiC) Microlens Cavity [J], Micromachines, 2023, 14(6), 1162.

[7] Guo, W.; Calija, L.; Xu, P.; Liu, K.; A, S.* A study on the etching characteristics of atmospheric pressure plasma for single-crystal silicon wafer [J], Vacuum, 2021, 190, 110292

[8] Guo, W.; A, S.*; Liu, K.; Deng, H. Investigation of Electrochemical Oxidation Behaviors and Mechanism of Single-Crystal Silicon (100) Wafer under Potentiostatic Mode [J], Coatings, 2020, 10(6), 586

[9] Guo, W.; A, S.*; Xu, P. Investigation of material removal characteristics of Si (100) wafer during linear field atmospheric-pressure plasma etching [J], Nanotechnology and Precision Engineering, 2020, 3(4), 244

[10] Guo, W.; A, S.*; Zhang, X.; Deng, H. A Study on the Damage Layer Removal of Single-Crystal Silicon Wafer After Atmospheric-Pressure Plasma Etching [J], Journal of Micro and Nano-Manufacturing, 2020, 8(2), 024501

研究项目🚦：

[1] 碳化硅复眼阵列低温大气等离子体辅助抛光控形控性研究🕵🏿‍♂️，北京市自然科学基金青年基金，主持🫰，20万元，2024.01-2025.12

[2] 硬脆难加工材料低温大气等离子体超精密加工研究💥，博士后国际交流计划引进项目，主持，40万元，2022.01-2023.12

[3] XXX创新结构设计🍞，JCJQ重点项目，参与🫱🏽🤵🏼‍♂️，1000万元🤌，2021.11-2025.11

[4] XXX抗疲劳制造工艺技术，GF产品创新基础科研项目，参与，475万元，2024.01-2025.12

[5] XXX激光熔覆再制造工艺研究，中国兵器工业科技开发费项目，参与，300万元，2023.01-2024.12

[6] XXX深孔加工技术, 装发-慧眼行动项目🦻🏼，参与，100万元，2024.01-2025.12

成果及荣誉

作为项目负责人获批北京市自然科学基金青年1项、博士后国际交流计划引进项目1项🧑🏽‍🌾；发表期刊论文20余篇🎅；获得第八届亚洲精密工程与纳米技术国际会议“最佳论文奖”🧚🏻‍♀️，亚洲精密工程与纳米技术学会，2020，1/4; 指导学生获得第十八届“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竟赛青创北京“青聚奇思”黑科技专项赛北京市市赛“三等奖”；第九届中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛北京赛区“二等奖”👨🏼‍⚖️； 第二届“京彩大创”北京大学生创新创业大赛（大健康赛道）“三等奖”及 “百强创业团队”等。

社会职务

International Institution for Micro Manufacturing (I2M2)会员，International Academy of Engineering and Technology (AET)会员